由于内应力拉伸使得基座本体表面出现破裂的可能九游会北京凯芯新材料科技取得一种基座专利减少

　　授权公告号 CN 222029053 U☆●△○■■，国家知识产权局信息显示=•▷▼，金融界2024年11月23日消息九游会□●◇•▽，申请日期为2024年3月▪△□△■。北京凯芯新材料科技有限公司取得一项名为▼▪▽“一种基座▷=▲”的专利•△。

　　专利摘要显示★…◆◆○，本申请涉及半导体制作的技术领域•▲☆▲…，提供了一种基座■◆▷•◇，其包括基座本体□◇，所述基座本体的上表面绕自身轴线开设有环形凹槽□△▽◁▼•，所述基座本体的上表面开设有连通于环形凹槽的定位卡槽▼◆▷☆。本申请通过设置的环形凹槽☆▽▲○■△，对通过保温桶热传导到基座本体上的热量所引起的内应力△▼◆，在环形凹槽内进行释放九游会□■□，减少由于内应力拉伸◆▪◆○◇九游会北京凯芯新材料科技取得一种基座专利减少，以使得基座本体靠近于保温桶的表面出现破裂的可能■□，以延长该基座本体的使用寿命★■▲•；以及通过设置的定位卡槽…◇▷◇，以使得保温桶和基座同轴转动△★★▽▽，进而以对放置在保温桶上的多个半导体衬底同轴转动的有益效果■★由于内应力拉伸使得基座本体表面出现破裂的可能。